Product Name | 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)-3a-methyl-6a-propyltetrahydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5(1H,3H)-dione |
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CAS | 220140-29-4 |
ProductNum | YH68666 |
Formula | C16H30N4O6 |
MW | 374.43 |
Product Name | 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)-3a-methyl-6a-propyltetrahydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5(1H,3H)-dione |
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CAS | 220140-29-4 |
ProductNum | YH68666 |
Formula | C16H30N4O6 |
MW | 374.43 |
電子級3a-甲基-6a-正丙基-1,3,4,6-四甲氧甲基甘脲是一種高性能電子化學品,具有優異的化學穩定性、熱穩定性和電氣性能,廣泛應用于電子材料、光電器件、半導體制造等領域。該產品特別適用于需要高精度與高可靠性的微電子工藝中,是光刻膠、表面涂層及封裝材料的關鍵組分之一。
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【物理性質】
基本信息
(1)分子式:C16H30N4O6
(2)分子量:374.43 g/mol
外觀與純度
(1)外觀:無色或淺黃色結晶或液體。
(2)純度:≥99.5%(電子級)
溶解性與穩定性
(1)溶解性:可溶于水、醇類、醚類等常見溶劑。
(2)穩定性:具有良好的化學穩定性和熱穩定性,能耐高溫及強腐蝕性環境。
熱穩定性
(1)密度:1.171±0.06 g/cm3(Predicted)。
(2)沸點:474.7±45.0 °C(Predicted)。
(3)熱分解溫度:約280°C。
電氣性能
(1)電導率:在微電子應用中表現出低電導性。
(2)絕緣性能:具有較高的電氣絕緣性能,適合高精度電子器件使用。
【應用領域】
光刻膠與薄膜材料
(1)作為光刻膠配方的關鍵組分,提升光刻膠的分辨率、穩定性和適應性,廣泛應用于半導體芯片的制造過程中。
(2)用于電子級薄膜材料的制備,提供卓越的附著力和化學穩定性。
半導體封裝材料
(1)作為封裝材料的增強劑,用于提升封裝材料的熱穩定性、電氣性能和耐腐蝕性。
(2)可用于高級集成電路(IC)的封裝,保護電子元器件免受外界環境的影響。
光電器件與顯示技術
(1)應用于光電器件的表面涂層,提升其光電轉換效率和使用壽命。
(2)在顯示技術中作為關鍵材料,幫助提高顯示器的圖像清晰度和色彩鮮艷度。
電子元器件表面處理
(1)作為表面處理劑,增強電子元器件的抗污染和耐用性。
(2)適用于高精度電子元器件的表面保護和改性,提升元器件的穩定性和可靠性。
【總結】
電子級3a-甲基-6a-正丙基-1,3,4,6-四甲氧甲基甘脲以其出色的化學穩定性、熱穩定性和電氣性能,在微電子、半導體制造和光電應用中扮演著重要角色。它是高精度電子制造工藝中的理想選擇,能夠有效提升材料的性能和可靠性,為半導體和顯示技術的進步提供強有力的支持。